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《GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在低氣壓環(huán)境下的可靠性和適應性。該標準規(guī)定了低氣壓試驗的方法和要求。
一、范圍：
本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定元器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時，空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱所造成的。本項試驗僅適用于工作電壓超過1 000 V的器件。
本項試驗適用于所有的空封半導體器件。本試驗僅適用于軍事和空間領域。
本項低氣壓試驗方法和IEC 60068-2-13大體上一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，使用本部分條款。
二、試驗項目：
低氣壓試驗。
三、試驗設備：
低氣壓試驗箱。
.jpg "《GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓》標準(圖1)")
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五、試驗程序（部分）：
樣品應按規(guī)定放置在密封室內(nèi)，并按規(guī)定把氣壓減小到表1中的某個試驗條件。把樣品保持在規(guī)定的氣壓下，對它們進行規(guī)定的試驗。在試驗期間及試驗前的20 min 內(nèi)，試驗溫度應為25℃±10℃。對器件施加規(guī)定的電壓，在從常壓到規(guī)定的最低氣壓并恢復到常壓的整個過程中監(jiān)測器件是否出現(xiàn)故障。
在試驗的最后，將樣品從密封室中移出并在標準大氣條件下保持2 h~24 h。樣品上吸附的冰和水汽應預先除去。
.jpg "《GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓》標準(圖2)")
《GB/T 4937.2-2006》標準規(guī)定了試驗裝置、試驗樣品的選擇和準備、試驗條件、試驗過程和評定方法等方面的要求。通過該標準進行的低氣壓試驗可以幫助制造商和使用者了解半導體器件在低氣壓環(huán)境下的可靠性表現(xiàn)，指導產(chǎn)品設計和改進工藝。
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