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環(huán)境類試驗設(shè)備整車及零部件試驗設(shè)備甲醛及VOC試驗設(shè)備新風(fēng)凈化器試驗設(shè)備機(jī)械力學(xué)試驗設(shè)備

超快速氣流冷熱沖擊機(jī)用于TSV封裝可靠性研究

超快速氣流冷熱沖擊機(jī)用于TSV封裝可靠性研究

硅通孔互連技術(shù)（TSV）生電力芯片封裝中廣泛應(yīng)用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機(jī)，對TSV樣品經(jīng)過冷熱沖擊實驗后，使用 FIB 對…

熱流儀

超快速溫度沖擊試驗機(jī)產(chǎn)品方案

超快速溫度沖擊試驗機(jī)產(chǎn)品方案

超快速溫度沖擊試驗機(jī)能夠在較短時間內(nèi)利用氮?dú)鈱υ骷?、零部件或成品進(jìn)行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產(chǎn)過程中，則需要用到超…

熱流儀

超快速高低溫氣流沖擊試驗機(jī)

超快速高低溫氣流沖擊試驗機(jī)

超快速高低溫氣流沖擊試驗機(jī)可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖…

熱流儀

氣流溫度沖擊測試系統(tǒng)的FC-BGA試驗研究

氣流溫度沖擊測試系統(tǒng)的FC-BGA試驗研究

倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設(shè)計以多階 FC-BGA 產(chǎn)品為載體，設(shè)計專用的通盲孔孔鏈科邦(簡稱 …

熱流儀

冷熱沖擊氣流儀產(chǎn)品解讀

冷熱沖擊氣流儀產(chǎn)品解讀

一、產(chǎn)品簡介：冷熱沖擊氣流儀用于工程產(chǎn)品開發(fā)測試實驗室和生產(chǎn)測試車間對半導(dǎo)體 IC 器件以及各種電子/非電子元件、零件和組件進(jìn)行快速熱循環(huán)測試。二、尺寸和高度：…

熱流儀

高低溫氣流沖擊儀

高低溫氣流沖擊儀

高低溫氣流沖擊儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、閃存（Flash/EMMC）、PCB電路板IC、光通訊設(shè)備（如收發(fā)器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試）以及…

熱流儀

熱流儀（溫度循環(huán)測試系統(tǒng)）的可靠性試驗

熱流儀（溫度循環(huán)測試系統(tǒng)）的可靠性試驗

倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、服務(wù)器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發(fā)過程中，不同疊…

熱流儀

芯片測試熱流罩（超快速冷熱沖擊試驗機(jī)）方案

芯片測試熱流罩（超快速冷熱沖擊試驗機(jī)）方案

芯片可靠性測試需要在高低溫環(huán)境下評估芯片的性能，芯片可靠性測試用熱流罩實現(xiàn)了高效、精準(zhǔn)的芯片環(huán)境溫度測試。優(yōu)化了芯片測試環(huán)境，提升了溫度切換速度和測試精度，適用…

熱流儀

熱流儀

熱流儀也稱溫度強(qiáng)制系統(tǒng)或熱強(qiáng)制系統(tǒng)，用于需要使用溫度強(qiáng)制系統(tǒng)進(jìn)行高低溫循環(huán)測試以驗證可靠性。該設(shè)備可以通過提供一個可以在幾秒鐘內(nèi)發(fā)生變化的精確熱環(huán)境，設(shè)備可以確…

熱流儀

溫度沖擊實驗熱流罩對無鉛釬料的可靠性實驗

溫度沖擊實驗熱流罩對無鉛釬料的可靠性實驗

實驗室開發(fā)的釬料作為低銀無鉛釬料的改良產(chǎn)品中,Bi 元素的加入可以降低釬料合金熔點(diǎn)，提高材料的潤濕性能。板級封裝結(jié)構(gòu)中焊點(diǎn)的冷熱沖擊疲勞可靠性是衡量電子產(chǎn)品性能…

熱流儀

冷熱沖擊試驗熱流罩方案設(shè)計

冷熱沖擊試驗熱流罩方案設(shè)計

在高低溫沖擊測試實驗中，冷熱沖擊試驗熱流罩作為試驗設(shè)備，對產(chǎn)品的測試、溫度控制和實驗環(huán)境穩(wěn)定性有重要影響。對于冷熱沖擊試驗熱流罩設(shè)計有什么要求呢，下面我們來看看…

熱流儀

高低溫沖擊測試系統(tǒng)

高低溫沖擊測試系統(tǒng)

高低溫沖擊測試系統(tǒng)用于組件的溫度測試，例如汽車零件，傳感器，光纖收發(fā)器，微波設(shè)備，MCM，PCB，以及所有類型的電子/非電子零件和其他測試物品。設(shè)備可調(diào)溫度-8…

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